株式会社アイ・シー・ランド

2025.02.03

ECE社(台湾：MOSリレー・SSR・DIPスイッチ・端子台等) 代理店活動を開始。

2024.12.26

MAGTOP社(中国：トランス(高周波用/低周波用/トロイダイル)・インダクタ・フィルタ等) 代理店活動を開始。

2024.11.27

MASPOWER社(中国：IGBT・HV MOSFET・FRD等) 代理店活動を開始。

2024.11.06

Alfa-MOS社(台湾：MOSFET) 代理店活動を開始。

2026.02.01

メモリ（DRAM/NAND/SSD）価格急騰？？

[1] メモリ（ DRAM/NAND/SSD ）価格急騰—「 HBM 広帯域幅メモリ優先」で汎用品が置き去り、調達難易度が同時上昇     TrendForce は 2026 年 1Q の契約価格見通しを大幅に上方修正し、汎用 DRAM が 前期比 +90 〜 95% 、 NAND が +55 〜 60% 、 エンタープライズ SSD も 50% 以上 の上昇圧力を示しています。   ここでの本質は「価格」だけでなく、供給ギャップ（納期・配分）が同時に悪化しやすい点です。   背景として (1) 北米クラウドサービスプロバイダー中心の AI 投資でサーバ / ストレージ需要が増勢 (2) 高収益の DRAM/HBM 側に生産リソースが偏る (3) 買い急ぎ・二重発注で需給がさらに歪む、三段ロケット     結果 、調達現場はコスト上昇圧力と調達難易度を同時に受け、 機種によっては ・「同容量でもグレード変更」 ・「 SSD 容量レンジの見直し」 ・「型番統合によるボリューム確保」 が現実解になります。     対策として 上期コスト改定の前倒し 主要型番の 長期契約 / フォーキャスト拘束 代替可能性の高い領域”から 設計側の許容差 （速度 / 温度 / メーカー）を明文化 の順となります（下記図参照）。         [2] AI 向け GPU の対中輸出規制：原則不許可→ケースバイケース—「売れるが読めない」供給不安定の増幅     米国商務省 産業安全保障局（ BIS ）は中国・マカオ向けの一部先端計算向け半導体のライセンス審査方針を、 原則不許可（ presumption of denial ）からケースバイケース へ変更しました。     対象として NVIDIA の H200 や AMD の MI325X 等が言及されており、表面的には“輸出の道が開く”一方、 企業側の調達体感はむしろ難しくなりがちです。     理由として (1) 審査＝案件ごとの時間が変動し、 リードタイムが分散する (2) 条件付き運用で 配分優先順位が流動化 (3) 結果として「中国向けだけでなく他地域向けも需給が変動する」ためです。   実務アクション 中国向け製品の採算性（関税・審査遅延・失注確率）を織り込んで再計算 GPU 搭載ボード / サーバの代替を事前に用意 サプライヤと優先配分条件（地域・用途・数量上限）を“文章で”握る     「売上は立つが供給が読めない」局面では、在庫最適化より先に顧客約束（納期コミット）ルールの再設計が利益を守ります。       [3] 米国：高性能半導体に 25% 追加関税（ Section 232 ）—「分類ミス＝即コスト増」の局面へ     2026 年 1 月 14 日付の布告「半導体・製造装置・派生製品の輸入調整」を受け、 対象となる半導体 / 派生品に 25% の追加関税 が、 1 月 15 日以降の輸入分 から適用され始めています。     ドナルド・トランプ政権下での Section 232 は“制度より運用”がコストを左右し、 米国税関・国境警備局ガイダンスに沿った 米国関税分類表（ Chapter 99 ）付番・申告 が必須になります。     実務的には (a) BOM 上の該当チップ / 派生品を抽出 (b) HTSUS/ 原産地 / 輸入者条件で“該当 / 非該当”を確定 (c) 価格転嫁もしくは設計変更の二択     追加関税は「部材単体 25% 」 当該チップの BOM 比率 次第で、例えば BOM の 40% を占めるなら 単純計算で BOM+10%** 相当まで跳ね上がり得ます（下記図参照）。 この局面で重要なのは「関税を避ける」よりも、 分類・証憑の整備で“追加課税”を防ぐ ことです。

2026.01.01

メモリ調達難易度が上がる理由：HBM需要が押し上げる工程負荷？？

[1] HBM4 × Rubin で“周辺部材の争奪戦”へ：メモリだけ見ていると取り負ける     CES 2026 で SK hynix が 16 層 HBM4 （ 16-Hi ）を公開し、 48GB 容量・ 10GT/s 級・ 2048-bit インターフェースなど、 次世代 AI アクセラレータ前提の仕様が具体化しました。     同時期に NVIDIA は Rubin プラットフォーム （ Vera CPU ＋ Rubin GPU ）を打ち出し、 最大 10 倍の推論コスト低減 や ラックスケール構成（例： NVL72 ）を提示、 2026 年後半 の展開見込みも示しています。     ここでの調達インパクトは、 HBM 本体よりも、 基板（高多層 / 高密度）・アンダーフィル / 封止材・高放熱材料・ 液冷部材・高速ケーブル / コネクタ・電源系 など“周辺の同時逼迫”が起きる点です。 HBM4 立ち上げ局面では、材料・実装キャパの制約が 価格上昇圧力 を周辺部材へ波及させがちです。   推奨アクション AI サーバ案件は「 GPU/ メモリ」だけでなく、 周辺部材の長納期リスト 作り 主要サプライヤへ 2026 – 2027 のキャパ見通し＋長期契約可否 を確認 ラック / 液冷仕様の方向性を追い、 設計固定の前倒し で取り負けを防ぐ     [2] 米国通商拡大法 232 条：半導体・製造装置への追加関税 25% が「 BOM を直撃」する条件     1 月 15 日発効の Section 232 措置 は、半導体および半導体製造装置等の 「対象品目」に 25% の追加関税 を課し、同時に協定交渉（調整策）も指示しています。     調達実務で重要なのは「自社 BOM のうち、 関税対象となるコスト比率 が何 % か」です。 例えば対象比率が 40% なら、単純計算で総 BOM は +10% （ =25% × 0.40 ）押し上げ     下図はこの関係を可視化した簡易シミュレーション です （対策として第三国経由・現地調達・設計変更で“対象比率を 40% 削減”できた場合の差も併記）。 　　　　　　　　　   推奨アクション ： 原産国× HS/ 対象品目で コスト試算（最悪 / 標準 / 対策後） 米国向けは 直送ルートの見直し 米国顧客案件は 適用除外・例外条件 の該当可否を早期確認（適用範囲が限定的との説明もあり） 　 　　　　　 [3] 対中規制の再設計：認定エンドユーザー撤廃＋先端 GPU “条件付きケース審査”でリードタイムが読めなくなる     中国向けでは、米商務省産業安全保障局が VEU （ Validated End-User ）認定を撤回 し、 簡略手続きの前提が崩れました。（ 2025 年 12 月 31 日 に効力）     これにより、微細化世代を示す技術関連や装置・材料の手配は「許可取得の待ち」がボトルネック化しやすく、 結果として 調達難易度 と 在庫コスト（プレミアム）が上がります。     一方で、 NVIDIA H200 や AMD MI325X 級については、一定条件下でケースバイケース審査 に改める旨の 官報文書が出ています。 　　　　ただし“緩和”というより、 条件充足＋個別審査 により案件ごとのリードタイム分散が拡大する構図です。   推奨アクション 中国拠点で使う高性能 GPU/ サーバは、 ライセンス前提条件（用途・エンドユーザー・セキュリティ検証等）を 提案依頼書で固定 同等性能の他国拠点調達 / クラウド活用 も含め代替シナリオを用意 採用チップの製造拠点が中国先端ファブに依存する場合は、 マルチソース化 （他国ファブ品への置換）中期で準備 ICL メルマガ編集部 この資料の複写、複製その他電子的な方法等によるいかなる形での複写利用、再配布をお断りします。

2025.12.01

車載レガシー半導体不足再燃

[1] 車載レガシー半導体不足再燃— 代替不能品で生産が止まる   Honda の工場一時停止・減産は、 AI 向け最先端とは別の「レガシー半導体（車載認証済み）」がボトルネックです。 とくに MCU ／電源 IC ／パワーデバイス（ IGBT/SiC ）は、認証・熱設計・ EMC の制約で代替が利きにくく、 ひとたび供給が詰まると“価格”より先に調達難易度 が跳ね上がります（逼迫局面では LT が 数十週級 へ伸びるケースも一般的）。     さらに周辺では、主要コネクタ（ Amphenol/TE ）の **2026 年 1 月に低〜中一桁台後半（例： 6 〜 9% ） ** 値上げ見込みもあり、 レガシー不足と同時に「周辺部材コスト」も積み上がる構図です。     ＜影響＞　　　 ：車載は 代替評価の時間が最大の制約 。 JIT 運用はリスクが顕在化。 ＜アクション＞ ： Nexperia/ 欧州系依存の洗い出し→ 代替候補リスト化＋評価順序付け を前倒し。 重要品は ** 安全在庫（週単位の下限） ** を設定し、“止めない”を最優先 KPI （重要業績評価指標）に切替。     [2] Micron 「 2026 年 HBM フルブック」— 価格上昇圧力が“契約有無”で二極化   Micron が 2026 年向け HBM 供給の全量契約済み（フルブック）を公言し、設備投資も 200 億ドル規模 へ引き上げる一方、 HBM4 増産は 2026 年 Q2 以降 見込み。ここで重要なのは「 HBM だけが足りない」のではなく、     HBM 逼迫が サーバ・ AI 向け DRAM 全体の需給を押し上げ 、長期契約を持たない企業ほどスポット調達で 価格高騰＋ LT 長期化 に巻き込まれる点です。     さらに DRAM 高はセットメーカー側で ウエハ / 実装コスト や他部材の値決めにも波及し、完成品の採算を圧迫します。     ＜影響＞　　　 ： AI/ サーバ系は 契約枠の有無が調達難易度を決める （“買えるが高い”→“買えない”へ遷移）。 ＜アクション＞ ： **2026 年分の先行契約（数量コミット＋オプション枠） ** を最優先で確保。 Micron 偏重を避け、 Samsung ／ SK hynix との分散 と、品種別に「固定枠」「増枠オプション」を二段構えで調整検討。     [3] 米通商拡張法 232 条：半導体に最大 100% 追加関税リスク— “価格 2 倍”は輸出採算を一撃で変える   232 条は“国家安全保障”を根拠にした関税枠で、対象が 集積回路（ IC ）や半導体製造装置 に及ぶ可能性が示唆されています。 既に 一律 10% のベースライン関税 が発効済みという前提に、最悪ケースで 追加 100% が重なると、 米国向けは実務上「 CIF 近辺がほぼ 2 倍 」になり得ます。     ここでのポイントは、発動の有無そのものよりも、発動“前”から取引先が 値決め前倒し／在庫積み増し に走り、 需給と価格が先に動く点です。一方で、日本発の一部品目が減免対象になれば、 逆に 相対的な価格優位 を得る余地もあります。     ＜影響＞　　　 ：米向け比率が高い製品は、 関税＝販価改定 or 利益消失 の分岐。見積条件（ DDP/DAP 等）で負担額も変化。 ＜アクション＞ ： HTS コードと 232 条対象範囲 を専門商社・フォワーダーと即時点検。 **0%/10%/100%** の 3 シナリオでコスト試算し （ 1 ）価格転嫁条項 （ 2 ）原産地切替 （ 3 ）米国内在庫配置の打ち手を事前に“契約条文”へ落とし込み ICL メルマガ編集部 この資料の複写、複製その他電子的な方法等によるいかなる形での複写利用、再配布をお断りします。